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Transferencia térmica avanzada de 13.3 W/m.K formulada con nanopartículas. Solución no conductora de electricidad, recortable a medida y con adhesivo de doble cara para memorias VRAM, VRM y SSD M.2.
No. El Cooler Master Thermal Pad es 100% aislado eléctricamente (soporta hasta 6KV de tensión de ruptura), lo que garantiza máxima seguridad sin peligro de cortocircuitos en componentes sensibles.
Sí. Su estructura flexible permite recortarlo fácilmente con tijeras o bisturí al tamaño exacto de tus memorias VRAM, MOSFETs o unidades SSD M.2.
Este modelo (TPX-NOPP-9020-R1) tiene un espesor de 2.0 mm y viene en una lámina rectangular de 95 mm x 45 mm.
No se recomienda para el centro directo de la CPU o el DIE de la GPU. Los pads térmicos están diseñados para memorias VRAM, fases de alimentación VRM, SSDs M.2 y componentes con holgura física.
Se recortan las piezas requeridas, se retiran los films protectores transparentes de ambos lados y se coloca sobre la superficie limpia del componente antes de fijar el disipador.
El Cooler Master Thermal Pad 2.0mm incorpora una formulación con nanoelementos que le otorga una elevadísima conductividad de 13.3 W/m.K. Diseñado para llenar holguras térmicas en componentes con irregularidades, transfiere de forma continua el calor generado por bancos de VRAM, fases de energía VRM y controladores SSD hacia disipadores de aluminio o cobre.
Mantené tus placas seguras en todo momento. Su composición eléctricamente aislada previene cualquier conductividad eléctrica accidental. Además, su matriz elástica no se seca ni se fragmenta con el paso del tiempo en un rango de -40°C a 200°C, manteniendo la adhesión de doble cara para una instalación limpia y profesional.
Conductividad de 13.3 W/m.K, grosor de 2.0mm, material aislado y fácil corte a medida.