Especificaciones técnicas
Elementos fundamentales Estado: Launched Processor Included: Intel® Core™ i3-8109U Processor (4M Cache, up to 3.60 GHz) Fecha de lanzamiento: Q3 18 Formato de la placa: UCFF (4" x 4") Zócalo: Soldered-down BGA Factor de formato de la unidad interna: M.2 and 2.5" Drive Cantidad de unidades internas admitidas: 2 Litografía: 14 nm TDP: 28 W Compatible con voltaje de entrada CD: 12-19 VDC
Información complementaria Opciones integradas disponibles: No DescripciónOther features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones
Memoria y almacenamiento Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB Tipos de memoria: DDR4-2400 1.2V SO-DIMM Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 38.4 GB/s Cantidad máxima de DIMM: 2 Compatible con memoria ECC ‡: No
Especificaciones de gráficos Gráfica integrada ‡: Sí Salida de gráficos: HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2) Nº de pantallas admitidas ‡: 3
Opciones de expansión Revisión de PCI Express: Gen3 Configuraciones de PCI Express ‡: M.2 slot with PCIe X4 lanes Ranura para tarjeta de memoria extraíble: microSDXC with UHS-I support Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento): 22x42/80
Especificaciones de E/S Cantidad de puertos USB: 6 Configuración USB: 2x front and 3x rear USB 3.1 Gen2; 2x USB 2.0 via internal headers Revisión USB: 2.0, 3.1 Gen2 Configuración USB 2.0 (externos + internos): 0 + 2 Configuración USB 3.0 (externos + internos): 2B 2F + 0 Cantidad total de puertos SATA: 2 Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s: 2 Configuración de RAID: 2.5" HDD/SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1) Sonido (canal posterior + canal delantero): 7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F) Red de área local integrada: Intel® Ethernet Connection I219-V Wireless integrado‡: Intel® Wireless-AC 9560 + Bluetooth 5.0 Bluetooth integrado: Sí Sensor Consumer Infrared Rx: Sí Cabezales adicionales: CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL Número de puertos Thunderbolt™ 3: 1
Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí TPM: No Tecnología de Sonido Intel® de alta definición: Sí Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT): Sí
Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí